ＩＣ、トランジスター、ＬＥＤ等の半導体の樹脂封止をするための装置で、現在１２０ｋＮ（１２トン）から３，０００ｋＮ（３００トン）までラインアップされております。１９６８年から販売を開始し、約２，６００台の出荷実績（２００６年５月現在）があります。汎用機のみならず、様々なカスタマイズ機もあり、今後も力を入れていく所存でいます。なおこの機械は、藤和ブランドで販売しております。